Hulmonteringsteknologi
Hulmonteringsteknologi (THT fra engelsk through-hole technology) (og hulmontering) er et begreb indenfor elektronikproduktion.[1][2]
Resistorer til hulmontering.
Elektronik komponenter som er hulmonteret i printpladen, som er fra omkring midt-1980'erne. Det er en computers printplade.
Hulmontering indebærer at de elektriske komponenters har ben, som placeres i huller på printpladen. Efter monteringen fyldes området mellem ben - og loddeøen - og selve hullet (ved gennempletterede huller) - med smeltet loddetin.[2]
Se også
- Punkt-to-punkt konstruktion
- Overflademontering
- Via (elektronik)
Referencer
- Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001 ISBN 0-08-043152-6, pages 2708-2709
- Horowitz, Paul; Hill, Winfield (1989). The art of electronics (PDF) (2nd udgave). Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press. ISBN 9780521370950.
 | Spire Denne artikel om elektronik er en spire som bør udbygges. Du er velkommen til at hjælpe Wikipedia ved at udvide den. |
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.